所级中心新到“激光显微切割系统”开放使用通知

  2017年国重仪器项目“激光显微切割系统”已于近日安装调试完毕并对全所开放使用,如有使用需求的老师同

学,请与仪器负责人员联系。具体信息如下:

 

仪器名称:激光显微切割系统

仪器厂商:Zeiss

仪器型号:PALM MicroBeam

放置地点:温室楼210-1室

技术咨询:黄蓉 025-86881520

主要用途:可激光标定显微样品(激光不接触样品);可激光沿标定轨迹切割样品;可激光压力弹射收集样品;配置

10X、LD20X、LD40X三种物镜,均能进行切割。

 

 激光显微切割系统